Il rilevamento di cortocircuiti nei circuiti stampati (PCB), specialmente quelli multistrato, rappresenta una sfida significativa nell'ambito dell'elettronica, a causa della complessità strutturale e della delicatezza delle schede, spesso prototipi di valore. L'ispezione visiva o l'uso di multimetri non sempre riescono a identificare cortocircuiti interni, e l'applicazione diretta di corrente può causare danni irreversibili. L'imaging termico a infrarossi è un metodo rapido e non distruttivo: consente di visualizzare le anomalie termiche legate ai cortocircuiti, anche negli strati interni, e di localizzare il guasto prima che causi danni maggiori.
Le termocamere ad alta risoluzione, come la PI 640i o la Xi 400, identificano i punti caldi generati da flussi di corrente anomali.
Questi dispositivi rilevano differenze di temperatura su target microscopici, con pixel pitch e IFOV adeguati per visualizzare anche componenti molto piccoli. L'utilizzo di termocamere con ottiche intercambiabili e capacità di microscopia permette l'analisi dettagliata di SMD e circuiti densamente popolati, migliorando l'efficienza diagnostica e la qualità del processo produttivo. La termografia IR contribuisce così a ridurre tempi, costi e rischi legati al rilevamento dei guasti nei PCB. Per l'analisi a livello di chip si veda anche la ricerca microtermografica su MEMS e microprocessori.
