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M-Bond 610

Brand:

Adesivo fenolico-epossidico

L’M-Bond 610 è un adesivo bicomponente epossi-fenolico per alte temperature, per la realizzazione di trasduttori e stress analysis.

Campo di temperatura da -269°C a +260°C

Richiedi Informazioni
Temperatura operativa (breve termine)

-269 a +370 °C

Temperatura operativa (lungo termine)

-269 a +260 °C

Confezioni disponibili
  • 4 curing agent (11 g) + 4 resine (14 g)
  • 1 curing agent (11 g) + 1 resina (14 g)
  • Data Sheet M-Bond 610
  • Manuale D'uso - M-Bond 600 E 610
  • Catalogo Accessori
  • Catalogo Estensimetria & Fotoelasticità
Luchsinger

Distributore ufficiale per l’Italia

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