Luchsinger
Distributore ufficiale per l’Italia
Quando il bersaglio di misura scende sotto i 30 µm - pad di contatto su chip non incapsulati, strutture MEMS, giunzioni su dispositivi in package fine-pitch - l'ottica microscopica standard non è più sufficiente. Il sistema PI 640i con ingrandimento 2x porta la risoluzione spaziale a un MFOV di 34 µm e un IFOV di 8 µm, consentendo l'analisi termica a livello di chip senza contatto e senza interferire con il funzionamento del dispositivo.
Il sistema combina la termocamera PI 640i da 640×480 pixel con l'obiettivo MO2X (f=60 mm, F=1.3). Lo spot minimo rilevabile è di 8 µm, con MFOV accurato di 34 µm su una matrice 4×4 pixel - condizione necessaria per una misura conforme alle specifiche di accuratezza della camera (±2 °C o ±2%). Il campo totale osservabile è di 5,4×4,0 mm, adatto all'analisi di singoli componenti o sezioni di circuiti densamente integrati. La distanza di lavoro è di 15 mm dall'oggetto: una distanza ridotta che richiede attenzione nel posizionamento ma consente di operare su wafer e PCB nudi senza necessità di finestre aggiuntive.
Il sistema è fornito con un supporto da microscopio di qualità professionale con traslazione fine, che consente di centrare e mettere a fuoco con precisione senza toccare la camera. La sensibilità termica del sistema con ottica MO2X è di 80 mK, valore adeguato per la rilevazione di piccole dissipazioni locali su strutture microelettroniche. Il frame rate standard è di 32 Hz con possibilità di salire a 125 Hz in modalità subframe. Il software PIX Connect - incluso senza costi di licenza - supporta analisi videometrica fotogramma per fotogramma, estrazione di profili temporali di temperatura e registrazione radiometrica. Per chi necessita di un campo di osservazione più ampio e bersagli sopra i 85 µm, il sistema PI 640i con ottica MO44 rappresenta la configurazione standard. Luchsinger è disponibile per valutare congiuntamente i requisiti dimensionali e di accuratezza.
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