L’M-Bond 600 è un adesivo bicomponente epossi-fenolico per alte temperature, per la realizzazione di trasduttori e stress analysis.
Campo di temperatura da -269°C a +260°C
A differenza dell'M-Bond 610 ha una polimerizzazione a partire da 80°C e una minore durata di conservazione.
-269 a +370 °C
-269 a +260 °C