M-Bond 610

Adesivo epossi-fenolico per trasduttori di precisione e alte temperature

M-Bond 610 è un adesivo epossi-fenolico bicomponente diluito in solvente, con un campo di temperatura tra i più ampi per un adesivo per estensimetri di uso generale. Forma strati di colla sottilissimi ed è un riferimento per i trasduttori ad alta precisione e per l'analisi delle tensioni ad alta temperatura.

Il campo di esercizio a lungo termine va da -269 °C a +260 °C, con esposizioni brevi fino a +370 °C; nei trasduttori il limite è di +232 °C. Lo strato di colla può scendere sotto 0,005 mm, una caratteristica apprezzata nella costruzione di celle di carico e trasduttori. L'allungamento è del 3% a +24 °C e a +260 °C, dell'1% a -269 °C.

Il ciclo di polimerizzazione dipende dall'applicazione. Per l'analisi delle tensioni si polimerizza per 2 ore a una temperatura di 30-40 °C superiore alla massima di esercizio. Per i trasduttori il ciclo è di 1 ora a +177 °C, seguito da una post-polimerizzazione di 2 ore tra +205 °C e +232 °C. La pressione di serraggio va da 70 a 480 kN/m², con valori ottimali di 200-275 kN/m². Il contenuto di solidi è del 22%.

La miscela ha un pot life di 6 settimane a +24 °C, che diventano 12 a +5 °C: in produzione significa poter preparare una quantità e usarla su molti pezzi. Il prodotto non miscelato si conserva 9 mesi a temperatura ambiente o 15 mesi refrigerato. Quando il pezzo non sopporta le temperature di polimerizzazione richieste, la versione a polimerizzazione più rapida e a temperatura più bassa mantiene lo stesso campo di esercizio. Per trasduttori a temperatura elevata esiste anche un epossidico pre-polimerizzabile. I tecnici Luchsinger supportano la definizione del ciclo termico e dei parametri di serraggio.

Tipo di adesivo

Epossi-fenolico bicomponente diluito in solvente, 22% solidi

Temperatura di esercizio (lungo termine)

da -269 °C a +260 °C

Temperatura di esercizio (breve termine)

da -269 °C a +370 °C

Temperatura di esercizio per trasduttori

fino a +232 °C

Allungamento

1% a -269 °C, 3% a +24 °C, 3% a +260 °C

Spessore dello strato di colla

inferiore a 0,005 mm

Polimerizzazione per analisi delle tensioni

2 ore a 30-40 °C sopra la temperatura massima di esercizio

Polimerizzazione per trasduttori

1 ora a +177 °C, post-polimerizzazione di 2 ore tra +205 °C e +232 °C

Pressione di serraggio

da 70 a 480 kN/m², ottimale 200-275 kN/m²

Pot life

6 settimane a +24 °C, 12 settimane a +5 °C

Durata di conservazione

9 mesi a +24 °C, 15 mesi refrigerato

Contenuto del kit

resina da 14 g, agente indurente da 11 g, tappo con pennello, imbuto

Codice articolo kit

MMF006682

  • Manuale D'uso - M-Bond 600 E 610
  • Datasheet M-Bond-610
  • Catalogo Accessori