I produttori di circuiti stampati e di componenti elettronici investono numerose risorse nello sviluppo di dispositivi sempre più preformanti e affidabili. Individuare i punti caldi di un circuito è un’operazione molto difficile se non si ha a disposizione una termocamera.
Le termocamere sono in grado di rilevare le radiazioni infrarosse emesse dal PCB e generare un’immagine termica completamente radiometrica, che evidenza la distribuzione del calore e permette di identificare le più piccole differenze termiche o problemi di dissipazione.
Le ottiche microscopiche per termocamere PI sono progettate appositamente per l'ispezione termica di schede elettroniche e l'analisi di piccoli componenti a livello di chip fino a 8 μm.
La distanza tra il target e la termocamera può variare tra 80 e 100 mm (MO44) o 15 mm (MO2X).
Caratteristiche importanti