I produttori di circuiti stampati e di componenti elettronici investono numerose risorse nello sviluppo di dispositivi sempre più preformanti e affidabili. Individuare i punti caldi di un circuito è un’operazione molto difficile se non si ha a disposizione una termocamera.
Le termocamere sono in grado di rilevare le radiazioni infrarosse emesse dal PCB e generare un’immagine termica completamente radiometrica, che evidenza la distribuzione del calore e permette di identificare le più piccole differenze termiche o problemi di dissipazione.
Quando la densità di integrazione dei componenti richiede di distinguere strutture a pochi decine di micrometri di distanza, la risoluzione della termocamera diventa il fattore critico. Il sistema PI 640i con ottica microscopica MO44 porta la termografia all'ispezione di componenti da 28 µm di dimensione minima misurabile, con risoluzione VGA 640×480 pixel e la flessibilità di operare anche in modalità subframe ad alta velocità.
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