Ricerca, sviluppo e analisi dei circuiti stampati o PCB

Immagini termografiche radiometriche per le attività di R&S

I produttori di circuiti stampati e di componenti elettronici investono numerose risorse nello sviluppo di dispositivi sempre più preformanti e affidabili. Individuare i punti caldi di un circuito è un’operazione molto difficile se non si ha a disposizione una termocamera.

Le termocamere sono in grado di rilevare le radiazioni infrarosse emesse dal PCB e generare un’immagine termica completamente radiometrica, che evidenza la distribuzione del calore e permette di identificare le più piccole differenze termiche o problemi di dissipazione.

 

Le ottiche microscopiche per termocamere PI sono progettate appositamente per l'ispezione termica di schede elettroniche e l'analisi di piccoli componenti a livello di chip fino a 8 μm.

La distanza tra il target e la termocamera può variare tra 80 e 100 mm (MO44) o 15 mm (MO2X).

Caratteristiche importanti

  • Analisi di piccoli componenti a livello di chip fino a 8 μm
  • Ottica intercambiabile per maggiore flessibilità
  • Supporto incluso con regolazione fine
  • Risoluzione termica (NETD) di 80 mK
  • Frame rate fino a 125 Hz per l'ispezione di processi veloci (come i diodi laser pulsati)
  • Registrazione video radiometrica o tiff
  • Software di analisi senza licenza e SDK incluse

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