Elettronica

Sensori per l’ingegneria elettrica, l’elettronica e semiconduttori

Controllo presenza dei componenti elettronici

Controllo presenza dei componenti elettronici

I sensori laser a triangolazione sono usati per ispezionare e verificare la presenza, in modo totalmente automatico, dei componenti di schede elettroniche o PCB.

Grazie ad uno spot sottile, è possibile rilevare anche i dettagli più piccoli. L’elevata frequenza di misura permette di eseguire test in tempi rapidi.

Test di resistenza su schede elettroniche

Test di resistenza su schede elettroniche

Le linee guida IPC-JEDEC 9702 (Monotonic Bend Characteristics of Board-Level Interconnects), IPC-JEDEC 9704 (Printed Wiring Board Strain Gage Test Guidelines) e JEDEC JESD22-B111 (Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products) rispondono alle crescenti preoccupazioni dell’industria elettronica a fronte di potenziali rotture delle interconnessioni di secondo livello (SLI) delle schede elettroniche.

L’uso di componenti con terminali sempre più ravvicinati (finer pitch) e sensibili, di piastre più sottili e di leghe per saldare prive di piombo, ha aumentato la fragilità delle schede alle forze di flessione, tipiche della fase di assemblaggio.

La prova a flessione con estensimetri è un metodo valido per identificare i processi critici durante la produzione, l’assemblaggio, la manipolazione e il test delle schede elettroniche.

Ricerca, sviluppo e analisi dei circuiti stampati o PCB

Ricerca, sviluppo e analisi dei circuiti stampati o PCB

I produttori di circuiti stampati e di componenti elettronici investono numerose risorse nello sviluppo di dispositivi sempre più preformanti e affidabili. Individuare i punti caldi di un circuito è un’operazione molto difficile se non si ha a disposizione una termocamera.

Le termocamere sono in grado di rilevare le radiazioni infrarosse emesse dal PCB e generare un’immagine termica completamente radiometrica, che evidenza la distribuzione del calore e permette di identificare le più piccole differenze termiche o problemi di dissipazione.

Termocamere per test su componenti elettronici

Termocamere per test su componenti elettronici

Ridurre i tassi di guasto dei componenti elettronici è l’obiettivo principale di tutte le aziende che vogliono fornire un prodotto affidabile ai propri clienti. Per poter assicurare una qualità produttiva del 100% è necessario controllare ogni singolo componente.

Le termocamere permettono ai produttori di componenti elettronici di individuare gli hot spot, una chiara indicazione dei prodotti difettosi.

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