Elettronica

Sensori per l’ingegneria elettrica, l’elettronica e semiconduttori

Controllo presenza dei componenti elettronici

Controllo presenza dei componenti elettronici

I sensori laser a triangolazione sono usati per ispezionare e verificare la presenza, in modo totalmente automatico, dei componenti di schede elettroniche o PCB.Grazie ad uno spot sottile, è possibile rilevare anche i dettagli più piccoli. L’elevata frequenza di misura permette di eseguire test in tempi rapidi.

Test di resistenza su schede elettroniche

Test di resistenza su schede elettroniche

Le linee guida IPC-JEDEC 9702 (Monotonic Bend Characteristics of Board-Level Interconnects), IPC-JEDEC 9704 (Printed Wiring Board Strain Gage Test Guidelines) e JEDEC JESD22-B111 (Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products) rispondono alle crescenti preoccupazioni dell’industria elettronica a fronte di potenziali rotture delle interconnessioni di secondo livello (SLI) delle schede elettroniche.L’uso di componenti con terminali sempre più ravvicinati (finer pitch) e sensibili, di piastre più sottili e di leghe per saldare prive di piombo, ha aumentato la fragilità delle schede alle forze di flessione, tipiche della fase di assemblaggio.La prova a flessione con estensimetri è un metodo valido per identificare i processi critici durante la produzione, l’assemblaggio, la manipolazione e il test delle schede elettroniche.

Analisi termografiche su PCB

Analisi termografiche su PCB

Le termocamere della serie PI di Optris sono adatte per eseguire analisi termiche sulle schede elettroniche o PCB. L’elevata risoluzione permette di identificare le più piccole differenze termiche, caratteristica molto utile nei test funzionali dei dispositivi elettronici.I diversi modelli di termocamere e obiettivi possono essere combinati per soddisfare le diverse esigenze di misura.

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