Microscopio termico VGA ad alta risoluzione per ispezione di componenti elettronici

Il sistema è basato sulla termocamera PI 640i da 640×480 pixel, abbinata all'obiettivo microscopico MO44 (f=44 mm, F=1.1). Il punto minimo rilevabile (IFOV) è di 28 µm con un MFOV di misura accurata di 85 µm (3×3 pixel), su un campo totale di 18,2×13,8 mm. La distanza di lavoro tra il campione e la camera è regolabile tra 80 e 100 mm, compatibile con la maggior parte dei supporti da banco per PCB. Il sistema può operare a 32 Hz in modalità full frame e a 125 Hz in modalità subframe su 640×120 pixel, utile per seguire transitori rapidi come impulsi laser o commutazioni di potenza su dispositivi di controllo.

L'operazione è completamente hands-free: una volta posizionato il campione, la misura avviene senza toccare il sistema. Le ottiche della serie PI sono intercambiabili e calibrate per lo specifico numero di serie della camera, consentendo di passare dall'ottica microscopica alle ottiche standard per applicazioni di processo senza necessità di ricalibrazione esterna. Il software PIX Connect - incluso senza costi di licenza - supporta registrazione video radiometrica, analisi hot/cold spot, profili di temperatura e integrazione SDK. Per applicazioni che richiedono un campo di osservazione più ampio con risoluzione minore, il sistema Xi 400 Microscope Optics rappresenta l'alternativa entry-level. Per bersagli ancora più piccoli, il sistema PI 640i con ingrandimento 2x raggiunge un MFOV di 34 µm. Luchsinger è a disposizione per definire la configurazione più adatta alle dimensioni dei componenti analizzati.