Nell’assemblaggio di elettronica, semiconduttori e componentistica di precisione, ogni misura in linea decide se il pezzo prosegue, viene scartato o se la stazione a monte va corretta. Per questo compito Micro-Epsilon ha recentemente presentato due nuovi sensori per il controllo dimensionale 3D, basati su principi di misura diversi e pensati per esigenze diverse.
confocalLINE CLI8500: strutture fini su superfici difficili
Sensore confocale cromatico a linea: valuta solo la lunghezza d’onda a fuoco e misura quindi in modo affidabile su superfici opache, a specchio e trasparenti.
- 2.624 punti per profilo su una linea di 7 mm
- risoluzione laterale di 2,7 µm e risoluzione in Z di 0,2 µm
- ampi angoli di inclinazione, per geometrie complesse
- applicazioni: wafer, film per batterie, vetri per display, BGA e microconnettori
surfaceCONTROL 3D 3560: il pezzo intero in un’unica acquisizione
Sensore 3D snapshot a proiezione di pattern luminosi: restituisce la geometria 3D dell’intera area inquadrata in una sola ripresa.
- acquisizione a partire da 0,2 s
- ripetibilità in Z fino a 0,25 µm, risoluzione laterale fino a 8 µm
- quattro campi di misura, da 30 mm x 18,5 mm a 240 mm x 150 mm a metà campo
- custodia in alluminio IP67, per l’installazione in linea o su robot
Entrambi i sensori possono lavorare in modalità SMART: i programmi di misura vengono eseguiti nel sensore e al sistema di controllo arrivano direttamente i risultati tramite PROFINET, EtherCAT o EtherNet/IP, senza un PC di valutazione esterno. In alternativa, i dati 3D possono essere acquisiti via GigE Vision e GenICam e integrati in un proprio sistema di visione.
La scelta tra i due dipende dal pezzo, dal materiale, dalle tolleranze richieste e dal tempo ciclo disponibile. Gli ingegneri Luchsinger sono disponibili per approfondire la tua applicazione: contattaci per una consulenza personalizzata.
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