M-Bond AE-10

Brand:

Adesivo epossidico bicomponente

L’M-Bond AE-10 è un adesivo epossidico bicomponente utilizzato in stress analysis e nella realizzazione di trasduttori.

Utilizzabile con temperature da -195°C a +204°C. La polimerizzazione dell'adesivo parte da 25°C fino a 100°C.

La capacità di allungamento a temperatura ambiente è del 10%.

Caratteristiche

Temperatura operativa (lungo termine): -195 a +95 °C

Confezioni disponibili
  • Kit: 6 resine (10 g) + 1 curing agent (15 ml)
  • 1 bottiglia di resina (200g)
  • 1 boccetta di curing agent (40 g)
  • Manuale D'uso - M-Bond AE-10, AE-15 E GA
  • Data Sheet M-Bond AE-10
  • Catalogo Accessori
  • Catalogo Estensimetria & Fotoelasticità