M-Bond AE-15

Adesivo epossidico bicomponente

L’M-Bond AE-15 è un adesivo epossidico bicomponente utilizzato in stress analysis e nella realizzazione di trasduttori.

Utilizzabile con temperature da -269°C a 95°C. La polimerizzazione dell'adesivo parte da 50°C fino a 100°C.

La capacità di allungamento a temperatura ambiente è del 15%.

Caratteristiche
  • Temperatura operativa (lungo termine): -269 a +95 °C
  • Temperatura operativa (trasduttori): fino a 80 °C
Confezioni disponibili
  • Kit: 6 resine (10 g) + 1 curing agent (15 ml)
  • 1 bottiglia di resina (200g)
  • 1 boccetta di curing agent (40 g)
  • Data Sheet M-Bond AE-15
  • Manuale D'uso - M-Bond AE-10, AE-15 E GA
  • Catalogo Accessori
  • Catalogo Estensimetria & Fotoelasticità