Le schede a circuito stampato (PCB) destinate a spazio, difesa, aeronautica e trasporto ferroviario non possono permettersi guasti in servizio. Prima dell'impiego devono superare test di qualifica ambientale che includono vibrazione, shock, ciclaggio termico, compatibilità elettromagnetica e grado di protezione all'ingresso. I guasti che emergono durante i test vibrazionali - rottura delle giunzioni saldate, distacco di componenti, delaminazione dei pad, frattura delle piste di rame - derivano dalla risposta dinamica della scheda sotto carico, e possono compromettere l'intera missione o il sistema. Gli accelerometri tradizionali restituiscono il movimento complessivo della scheda, ma non la vibrazione localizzata dei singoli componenti, cioè proprio dove i guasti hanno origine: una scheda popolata non è una piastra piana uniforme, ma ha distribuzioni di massa e rigidezza complesse dovute a componenti, saldature e piste, il che rende la simulazione numerica poco affidabile senza un riscontro sperimentale.
La vibrometria laser Doppler massicciamente parallela, basata su tecnologia Laser RADAR e principi di misura interferometrica, permette di acquisire simultaneamente decine di punti distribuiti sulla superficie del PCB, senza contatto e senza aggiungere massa o cablaggi al componente testato. A differenza di un vibrometro a scansione punto-punto, che richiede tempi di acquisizione lunghi ed eccitazioni ripetute con il rischio di non cogliere comportamenti localizzati, l'acquisizione sincrona su più punti restituisce in un'unica prova il comportamento vibrazionale della scheda a livello di singolo componente, evidenziando come irrigidimenti locali dovuti ai componenti stessi alterino la forma di deformazione rispetto a quella attesa per una piastra semplice.
Il Q2 acquisisce fino a 65 punti di misura simultanei distribuiti in linea sulla superficie della scheda, con una frequenza di campionamento fino a 40 kHz - sufficiente a coprire le frequenze di risonanza tipiche delle strutture PCB. I dati raccolti su tutti i punti in modo sincrono, senza necessità di ricomposizione tra scansioni successive, permettono di individuare le zone a maggiore velocità vibratoria e le aree prossime alle linee nodali, dove il rischio di fatica delle saldature, delaminazione dei pad o frattura è più elevato. Questa modalità di misura fornisce dati di deformazione operativa ad alta densità, utilizzabili come base per una successiva analisi modale sperimentale completa.
Per chi sviluppa avionica spaziale, sistemi di guida missilistica, elettronica per UAV, segnalamento ferroviario o computer di controllo volo, il vantaggio principale è poter osservare il comportamento reale dell'hardware sotto carico già nelle fasi iniziali di progettazione e qualifica, senza dover strumentare la scheda con accelerometri che ne alterano la massa. Questo consente di individuare le aree più esposte a guasto prima del test di qualifica formale e di correlare meglio i risultati sperimentali con i modelli di simulazione, orientando la progettazione del layout verso una maggiore robustezza in ambienti critici.
