L’utilizzo dell’imaging a infrarossi nella litografia ottica consente di rilevare residui invisibili di fotoresist e altri contaminanti sui wafer, che i metodi di ispezione visiva tradizionali non riescono a identificare. Questi residui possono compromettere il trasferimento del pattern, causare difetti nei circuiti integrati e ridurre la resa complessiva della produzione. Il contrasto termico generato tra residui e superficie del wafer permette una pulizia mirata, aumentando la qualità e l’affidabilità dei dispositivi semiconduttori.
Le termocamere a infrarossi, come la Pi 640, rilevano variazioni minime di temperatura, evidenziando anomalie invisibili nello spettro visivo. Grazie alla sua alta risoluzione (640x480 pixel) e al software avanzato PIX Connect, la Pi 640 offre immagini termiche dettagliate che consentono di identificare anche i più piccoli difetti. Il design compatto e la possibilità di scegliere diverse ottiche la rendono adatta all’integrazione in spazi produttivi ristretti.
