Nella litografia ottica il wafer viene rivestito di fotoresist, esposto attraverso una maschera, sviluppato e poi sottoposto a incisione, deposizione CVD o impiantazione ionica. Dopo queste fasi la superficie va pulita in tre passaggi: rimozione del fotoresist, eliminazione chimica dei residui e pulizia finale con passivazione. I residui di fotoresist e gli altri contaminanti che restano sul wafer sono difficili da vedere e da rimuovere completamente, ma possono causare errori nel trasferimento del pattern, strutture difettose, interferenze con le fasi di deposizione o incisione e una resa inferiore dei circuiti integrati.
L'imaging a infrarossi nella litografia rende visibili questi residui: residui, superficie del wafer e agenti di pulizia hanno un'emissione termica diversa, e il contrasto che ne risulta, invisibile nello spettro visibile, compare nell'immagine termica. Le termocamere a infrarossi come la PI 640i, con risoluzione di 640×480 pixel e frequenza di 32 Hz, distinguono anche residui di piccole dimensioni, e l'immagine guida una pulizia mirata solo dove serve.
Il design compatto della serie PI consente l'integrazione in spazi ristretti: con un'ottica da 60° una sola termocamera copre la camera di reazione e sorveglia tutti i substrati. Il software PIX Connect documenta ogni fase di pulizia, così i dati possono essere usati per ottimizzare il processo. Il risultato è una riduzione dei difetti, meno rilavorazioni grazie all'individuazione precoce della contaminazione e tempi di pulizia più brevi. Nella stessa fase di processo si veda anche il controllo avanzato della temperatura nella litografia.
