Nel packaging dei semiconduttori, le protuberanze (bump) applicate sui wafer collegano elettricamente il chip al substrato nel montaggio flip-chip. Tutte le protuberanze devono avere la stessa altezza: se una è più bassa delle altre non tocca il substrato e il collegamento resta aperto, se è più alta può generare sollecitazioni o cortocircuiti. Per le protuberanze più piccole, nell'ordine di 50-350 µm, i sistemi basati su telecamere consentono di verificare principalmente presenza e posizione, mentre l'altezza richiede spesso controlli offline su sezioni al microscopio, lenti e distruttivi.
Per misurare l'altezza delle protuberanze sui wafer direttamente in linea si utilizzano i sensori cromatici confocali confocalDT. Questi sensori misurano accuratamente su superfici lucide e strutturate come quelle dei chip, con una risoluzione laterale di circa 4 µm grazie a uno spot luminoso altamente focalizzato. La tecnologia confocale mantiene alta la stabilità del segnale anche dove la riflettività cambia tra protuberanza e superficie del wafer.
Integrati nelle macchine di ispezione, i sensori permettono di controllare le protuberanze di ogni wafer senza prelievi a campione né sezioni distruttive, individuando i difetti prima del montaggio, quando correggerli costa meno. Lo stesso principio di misura si applica alla misurazione dello spessore dei wafer di silicio.
