Nella produzione di semiconduttori e wafer, i rivestimenti protettivi trasparenti e i cordoni adesivi applicati nelle fasi di incollaggio e incapsulamento devono avere uno spessore controllato: un cordone o un rivestimento non uniforme può causare distacchi o difetti a valle del processo. Misurare lo spessore attraverso più strati trasparenti sovrapposti è difficile con sensori puntuali convenzionali, perché le riflessioni delle diverse interfacce si sovrappongono.
I sensori cromatici confocali della famiglia confocalDT, con funzione di valutazione multi-picco, risolvono il problema scomponendo la luce bianca nelle sue lunghezze d'onda, ciascuna a fuoco a una distanza diversa: ogni interfaccia trasparente incontrata - rivestimento, substrato, cordone adesivo - riflette una lunghezza d'onda distinta, e il controller ricava lo spessore di ciascuno strato da un solo lato, senza contatto.
La misura funziona su materiali trasparenti o translucidi senza preparazione del target e senza necessità di accedere al lato opposto del wafer, ed è integrabile in linea nelle fasi di dispensazione dell'adesivo o applicazione del rivestimento per un controllo continuo. Questo riduce gli scarti da spessori non conformi ed evita il contatto meccanico con superfici delicate, ottenendo con un'unica misura lo spessore di più interfacce sovrapposte.
