Il rilevamento di cortocircuiti nei circuiti stampati (PCB), specialmente quelli multistrato, rappresenta una sfida significativa nell’ambito dell’elettronica, a causa della complessità strutturale e della delicatezza delle schede, spesso prototipiche e costose. I metodi tradizionali, come l’ispezione visiva o l’uso di multimetri, non sempre riescono a identificare cortocircuiti interni, e l’applicazione diretta di corrente può causare danni irreversibili. L’imaging termico a infrarossi si rivela una soluzione efficace, rapida e non distruttiva: consente di visualizzare anomalie termiche legate a cortocircuiti, anche in strati interni, e di localizzare il guasto prima che causi danni maggiori.
Le termocamere ad alta risoluzione, come la PI 640i o la più economica Xi 400, sono strumenti ideali per identificare punti caldi generati da flussi di corrente anomali.
Questi dispositivi sono in grado di rilevare differenze di temperatura su target microscopici, con pixel pitch e IFOV adeguati per visualizzare anche componenti molto piccoli. L'utilizzo di telecamere con ottiche intercambiabili e capacità di microscopia permette l'analisi dettagliata di SMD e circuiti densamente popolati, migliorando l’efficienza diagnostica e la qualità del processo produttivo. La termografia IR contribuisce così a ridurre tempi, costi e rischi legati al rilevamento dei guasti nei PCB.
