Nel contesto della progettazione elettronica, il monitoraggio accurato della temperatura è essenziale per garantire l'affidabilità dei componenti, specialmente in apparecchiature chiuse dove il surriscaldamento può causare guasti. Le misurazioni tradizionali con termocoppie a contatto, sebbene diffuse, risultano inadeguate per componenti elettronici molto piccoli come gli SMD, poiché la loro massa termica può influenzare la temperatura del componente e alterare i risultati.
Una soluzione consiste nell'utilizzo della termografia a infrarossi attraverso finestre trasmissive IR installate negli involucri delle apparecchiature. Questo approccio consente una misurazione precisa, in tempo reale e senza contatto, delle temperature operative reali, anche in spazi ristretti, chiusi o di difficile accesso. Le finestre IR in fluoruro di calcio garantiscono una buona trasmissività e si installano facilmente.
La termocamera Xi 400, combinata con il software PIX Connect, permette un'analisi dettagliata della distribuzione termica e l'identificazione automatica dei punti caldi. Le misurazioni IR si applicano a componenti elettronici e a materiali polimerici o ceramici, contribuendo a migliorare l'affidabilità dei prodotti, la progettazione termica e le attività di manutenzione preventiva delle apparecchiature elettroniche. Sulle schede in fase di sviluppo si veda anche l'identificazione dei punti termici critici nello sviluppo PCB.
