Termografia microscopica per PCB e componenti elettronici: risoluzione da 240 µm

Il sistema combina la termocamera Xi 400 da 382×288 pixel a 80 Hz con un obiettivo microscopico progettato specificamente per la banda LWIR (8-14 µm), ottimizzato per bersagli piccoli nella gamma dell'elettronica industriale. La dimensione minima del punto (IFOV) è di 80 µm, con un campo di misura accurata (MFOV) di 240 µm: il sistema rispetta la regola dei 3×3 pixel necessaria per la misura precisa della temperatura, a differenza di soluzioni con ottiche non dedicate che riportano solo l'IFOV senza specificare il reale limite di misura.

La distanza di lavoro variabile tra 90 e 110 mm consente di posizionare il campione su un supporto adeguato mantenendo libero l'accesso per i cavi di test e le sonde. La messa a fuoco motorizzata gestita da software elimina la necessità di intervento manuale durante la misura, permettendo di operare in modo continuativo su più campioni senza toccare il sistema ottico. Il frame rate di 80 Hz consente di seguire anche transitori termici rapidi come quelli indotti da impulsi di corrente su diodi o attuatori. Il software PIX Connect - incluso senza costi di licenza - registra video radiometrici e consente l'analisi offline fotogramma per fotogramma. Per applicazioni che richiedono una risoluzione spaziale superiore, il sistema PI 640i Microscope Optics raggiunge un MFOV di 85 µm con risoluzione VGA. Luchsinger supporta la valutazione della configurazione più adatta alla dimensione dei componenti da analizzare.