Durante il prelievo e la rimozione del wafer nelle macchine di produzione dei semiconduttori, il wafer deve trovarsi perfettamente in piano. Un'inclinazione orizzontale non corretta compromette la precisione delle operazioni successive: il wafer rischia di essere appoggiato in modo scorretto sulle stazioni di lavorazione, di urtare i supporti o di essere preso male dal robot, con errori che si propagano lungo la linea e possono danneggiare un pezzo di valore elevato.
Per misurare l'inclinazione si utilizzano due interferometri a luce bianca puntati sulla superficie del wafer in due punti distinti. Ciascuno misura la distanza assoluta dal wafer e dal confronto tra le due misure si ricava l'angolo di inclinazione orizzontale, con risoluzione sub-nanometrica. La misura assoluta non richiede un riferimento iniziale e funziona anche sulle superfici lucide dei wafer.
Il controllo dell'orientamento in tempo reale durante il prelievo e la rimozione permette di correggere la posizione prima di depositare il wafer, garantendo la precisione di posizionamento nelle fasi successive e riducendo il rischio di errori di manipolazione e di rotture. Nella stessa fase di alimentazione si determina anche il posizionamento dei wafer durante la manipolazione.
