Durante il prelievo e la rimozione del wafer nelle macchine di produzione dei semiconduttori, un'inclinazione orizzontale non corretta compromette la precisione delle operazioni di manipolazione successive. Un wafer non perfettamente in piano in queste fasi rischia di essere posizionato in modo scorretto nelle stazioni di lavorazione a valle.
Due interferometri a luce bianca, posizionati sulla stessa superficie del wafer, misurano simultaneamente la distanza assoluta in due punti distinti: dal confronto tra le due misure si ricava l'angolo di inclinazione del wafer, con risoluzione sub-nanometrica.
Il controllo dell'orientamento in tempo reale durante prelievo e rimozione garantisce la massima precisione di posizionamento nelle fasi successive, riducendo il rischio di errori di manipolazione che si propagherebbero lungo la linea di produzione.
