Nei circuiti integrati con pin laterali, tutti i terminali devono trovarsi sullo stesso piano. Se un pin è sollevato rispetto agli altri non tocca la pasta saldante sul pad e il giunto resta aperto o debole, con un difetto che spesso non si vede all'ispezione visiva e si manifesta solo al collaudo o in esercizio. Per questo la coplanarità dei pin degli IC viene verificata nei processi di assemblaggio e brasatura, prima che il componente venga montato.
Per la misura si utilizzano scanner laser che rilevano senza contatto il profilo dei pin e ne calcolano lo scostamento dal piano comune. Grazie all'uso di diodi laser blu, gli scanner raggiungono una risoluzione molto elevata anche sulle superfici metalliche lucide dei terminali, permettendo di rilevare le più piccole deviazioni. I modelli della serie scanCONTROL SMART offrono valutazioni integrate e non richiedono controller esterni, semplificando l'installazione e l'integrazione nei sistemi produttivi.
Gli scanner laser registrano, misurano e analizzano profili 2D/3D su diverse superfici target, con velocità e precisione elevate. Sono disponibili con vari campi di misura e permettono agli integratori di programmare la valutazione dei dati secondo le esigenze della linea. Il controllo in linea di ogni componente evita di montare IC con pin deformati, riducendo difetti di saldatura e rilavorazioni. Con gli stessi scanner si misura l'altezza dei pin press-fit sui circuiti stampati.
