Nel taglio dei lingotti di silicio con seghe circolari annulari, la lama deve mantenere una traiettoria assiale stabile per garantire un taglio uniforme dei wafer. Un movimento assiale eccessivo, causato da vibrazioni o usura, produce wafer di spessore non uniforme o superfici di taglio irregolari.
Quattro sensori induttivi a correnti parassite eddyNCDT, posizionati attorno al supporto della lama, misurano senza contatto lo scostamento assiale in tempo reale. Il principio a correnti parassite è insensibile alla polvere e ai residui di taglio generati dal processo - ambiente tipicamente sporco per la natura dell'operazione - e offre un'elevata risposta in frequenza per seguire i movimenti dinamici della lama.
Il monitoraggio continuo consente di intervenire prima che uno scostamento eccessivo comprometta l'uniformità del taglio, riducendo gli scarti di wafer fuori tolleranza. L'assenza di contatto evita di introdurre ulteriori vibrazioni o usura nella misura stessa.
