Nel taglio dei lingotti di silicio con seghe circolari annulari, la lama è un anello sottile teso su un supporto, con il bordo tagliente sul diametro interno, attraverso cui passa il lingotto. Per ottenere wafer di spessore uniforme la lama deve mantenere una traiettoria assiale stabile: tensione non corretta, usura e vibrazioni la fanno deviare lateralmente durante il taglio, con il risultato di wafer a spessore variabile, superfici ondulate e, nei casi peggiori, rotture del materiale.
Per questo quattro sensori induttivi a correnti parassite eddyNCDT, disposti attorno al supporto della lama, misurano senza contatto la distanza dal supporto e ne rilevano lo scostamento assiale in tempo reale. Il principio a correnti parassite non è influenzato dalla polvere, dal refrigerante e dai residui di taglio tipici di questo processo, e l'elevata risposta in frequenza consente di seguire i movimenti dinamici della lama in rotazione.
Il monitoraggio continuo permette di intervenire, regolando la tensione o sostituendo la lama, prima che uno scostamento eccessivo comprometta l'uniformità del taglio. Si riducono così gli scarti di wafer fuori tolleranza e il rischio di danneggiare il lingotto, che rappresenta il materiale di maggior valore del processo. L'assenza di contatto evita inoltre di introdurre ulteriori vibrazioni con la misura stessa. A monte del taglio si esegue l'ispezione dimensionale dei lingotti di silicio.
