Prima di essere tagliato in wafer, il lingotto di silicio deve rispettare tolleranze geometriche precise: eventuali deviazioni dalla forma prevista, se non individuate in questa fase, si propagano su tutti i wafer ottenuti dal taglio, con un impatto economico rilevante dato l'alto valore del materiale di partenza. Il lingotto porta inoltre una o più tacche di orientamento, indispensabili per allinearlo correttamente nelle fasi successive di lavorazione.
Per il controllo della geometria complessiva si utilizzano scanner laser di profilo che acquisiscono l'intera forma del lingotto, individuando le deviazioni dimensionali prima della separazione in wafer. Per la tacca di orientamento, più piccola e spesso su una superficie complessa da rilevare, si impiegano scanner con tecnologia Blue-Laser, che garantiscono una lettura del profilo stabile e ad alta precisione anche in questo caso specifico.
Individuare per tempo un lingotto fuori tolleranza evita di avviare il taglio su un blocco di materiale che produrrebbe wafer scartati o non conformi, con un risparmio diretto sul materiale di maggior valore dell'intero processo. La verifica automatica della tacca riduce inoltre il rischio di errori di allineamento nelle fasi di manipolazione e lavorazione successive.
