Le seghe a filo tagliano il lingotto di silicio in molti wafer in un'unica fase: un filo sottile, avvolto più volte su rulli di guida, forma un campo di fili paralleli che avanza attraverso il lingotto. Il filo è soggetto a un'usura intensa che ne riduce il diametro e, sotto il carico di taglio, ne aumenta l'abbassamento tra i rulli. Se l'usura non viene rilevata in tempo, il filo può rompersi durante il taglio, con la perdita del lingotto in lavorazione, oppure produrre wafer di spessore non uniforme.
Per questo il campo di fili viene monitorato in più punti con sensori induttivi a correnti parassite eddyNCDT, che misurano senza contatto l'altezza del filo sul rullo di guida da un lato e il suo abbassamento dall'altro: la differenza tra le due misure indica in modo rapido e preciso il grado di usura del filo. Il principio a correnti parassite non è influenzato dalla polvere, dal refrigerante e dai residui generati dal taglio.
Il rilevamento precoce dell'usura consente di programmare la sostituzione del filo prima di una rottura improvvisa, riducendo i fermi macchina non pianificati e il rischio di perdere lingotti già in lavorazione. I dati raccolti in continuo aiutano inoltre a valutare la durata reale del filo nelle diverse condizioni di taglio. Per il taglio con lama si veda anche il monitoraggio del movimento assiale delle seghe circolari.
