Durante la manipolazione e l'alimentazione dei wafer nelle macchine di produzione dei semiconduttori, un posizionamento preciso e riproducibile è essenziale: i wafer possono avere diametri diversi in base al lotto o alla fase di lavorazione, e un errore di allineamento in questa fase si propaga su tutte le operazioni successive.
Per questo si utilizzano due micrometri laser posizionati uno di fronte all'altro, che misurano il diametro del wafer durante l'alimentazione: dal confronto tra le due misure si determina la posizione orizzontale esatta del pezzo, indipendentemente dal diametro specifico del wafer in transito.
Il sistema si adatta automaticamente a wafer di diametro diverso senza richiedere una nuova taratura meccanica, e permette di verificare l'allineamento a ogni passaggio, riducendo il rischio di errori di manipolazione nelle fasi successive di lavorazione.
