Durante la manipolazione e l'alimentazione dei wafer nelle macchine di produzione dei semiconduttori, un posizionamento preciso e riproducibile è essenziale: i wafer possono avere diametri diversi in base al lotto o alla fase di lavorazione, e un errore di allineamento in questa fase si propaga su tutte le operazioni successive, dalla presa del robot al centraggio sulla stazione di lavoro.
Per questo si utilizzano due micrometri laser optoCONTROL 2520 posizionati uno di fronte all'altro, che rilevano il bordo del wafer durante l'alimentazione: dal confronto tra le due misure si ricava il diametro e quindi la posizione orizzontale esatta del pezzo. La posizione reciproca dei due micrometri determina la gamma di diametri rilevabili, così lo stesso sistema serve wafer di formato diverso senza una nuova taratura meccanica.
L'optoCONTROL 2520 è disponibile con campi di misura di 46 mm e 95 mm, con linearità massima di 12 µm e risoluzione fino a 1 µm; emettitore e ricevitore possono essere installati fino a 2 m di distanza e il wafer può trovarsi in qualsiasi punto della barriera di luce. Il controller è integrato nel sensore e, per ogni bordo rilevato, restituisce la posizione insieme all'asse centrale. Le interfacce Ethernet, EtherCAT, PROFINET, EtherNet/IP, RS422 e l'uscita analogica permettono di trasmettere il dato direttamente al controllo della macchina, che verifica l'allineamento a ogni passaggio. Nella stessa fase si controlla anche l'inclinazione dei wafer durante la manipolazione.
