Nell'elettronica ad alta densità il calore prodotto dai componenti va smaltito attraverso il dissipatore, e lo scambio termico dipende dalla qualità del contatto tra le due superfici. Trattandosi di parti rigide, il contatto può essere buono in uno o due punti e lasciare invece interstizi su ampie zone dell'interfaccia. Lo stesso problema si presenta nel montaggio dei chip e nei test su wafer con probe card: forze di serraggio non note o non uniformi causano difetti, rese più basse e scarti. Misurare la pressione di serraggio nel montaggio di chip e dissipatori permette di sostituire una stima con un dato.
I sensori tattili a matrice, spessi 0,1 mm, si inseriscono tra le due superfici accoppiate, per esempio tra dissipatore e sorgente di calore o tra sonda e wafer, e restituiscono la distribuzione della pressione in tempo reale. Collegati alla piattaforma I-Scan, rendono visibili le disuniformità: in un esempio su un dissipatore, la mappa ha mostrato pressioni più elevate lungo un angolo, segno di un'area di contatto non uniforme. Per queste misure sono indicati i sensori 5026, 5027, 5040, 5051 e 7501. Con i sensori a film sottile per la mappatura termica si può rilevare in tempo reale anche la temperatura all'interfaccia.
La mappatura della pressione di serraggio consente di ottimizzare i parametri prima di avviare la produzione, come la sequenza di serraggio delle viti e la geometria delle attrezzature, di individuare le macchine con rese più basse e di migliorare la qualità del contatto termico e delle sigillature. I nostri ingegneri supportano nella scelta del sensore in base alle dimensioni dell'interfaccia e alle forze di serraggio previste.
