Nella produzione dei circuiti stampati più schede vengono realizzate su un unico pannello e separate solo alla fine, lungo linee di incisione pressate o fresate nel materiale, che lasciano uno spessore residuo calibrato. Se l'incisione è troppo profonda il pannello può rompersi durante la manipolazione o l'assemblaggio; se è troppo superficiale la separazione richiede una forza maggiore e sollecita i componenti e le saldature vicini al bordo. La profondità deve quindi restare costante lungo tutta la linea e da un pannello all'altro.
La misurazione delle linee di incisione nei PCB si esegue con sensori laser a triangolazione optoNCDT, che misurano senza contatto la distanza dalla superficie della scheda e dal fondo della linea: la differenza tra le due misure fornisce la profondità dell'incisione. I sensori misurano spostamento, distanza e spessore con alta precisione anche in spazi ridotti, e le dimensioni compatte ne consentono l'integrazione direttamente nella macchina di incisione o in una stazione di controllo a valle.
Il controllo in linea segnala subito una profondità fuori tolleranza, dovuta per esempio all'usura dell'utensile o a una regolazione non corretta, e consente di correggere il processo prima di produrre altri pannelli difettosi. Si riducono così le rotture premature e le sollecitazioni sui componenti durante la separazione. Gli effetti della separazione sulla scheda si verificano con gli estensimetri per circuiti stampati.
