Prima del montaggio dei componenti, il circuito stampato nudo deve rispettare tolleranze di forma e di superficie: una scheda imbarcata, pad di altezza irregolare o difetti superficiali causano errori di posizionamento, deposito non uniforme della pasta saldante e giunti difettosi nelle fasi successive. Per l'ispezione in linea dei circuiti stampati nudi servono quindi misure rapide di geometria, forma e superficie direttamente in produzione, senza prelevare le schede per un controllo in laboratorio. I sensori 3D ad alta precisione rilevano questi parametri all'interno della linea.
Il surfaceCONTROL 3D 3510 effettua misurazioni su superfici opache con una distanza di lavoro di 120-140 mm, calcolando i valori direttamente nel sensore e trasmettendoli via Gigabit Ethernet a un PC per l'elaborazione con il software 3DInspect. La generazione surfaceCONTROL 3D 3500 è dedicata anche a superfici riflettenti in diffusione. Grazie al design compatto e all'elevata velocità di elaborazione, offre una precisione di ripetibilità fino a 0,25 µm, permettendo di rilevare minime deviazioni di planarità e differenze di altezza.
Diversi modelli coprono vari campi di misura, così il controllo si adatta a schede di dimensioni diverse. L'ispezione automatica di ogni scheda prima dell'assemblaggio evita di montare componenti su circuiti già difettosi e riduce scarti e rilavorazioni a valle. Sulle schede già assemblate lo stesso controllo si estende ai componenti, come nella verifica della presenza di componenti elettronici.
